Leadframes, Speicherbausteine

Eine der jüngsten Schweißanwendungen ist die Verbindung zweier Speicherbausteine auf einen gemeinsamen Leadframe. Mit insgesamt 3 fasergekoppelten Galvo-Ablenkköpfen werden die Speicherbausteine zuerst kontaktiert und anschließend vereinzelt.

Die Fertigungstoleranzen der Bausteine werden mit Hilfe eines automatischen Bilderkennungssystems korrigiert. Auch im Bereich der IC-Fertigung gibt es eine Reihe von Anwendungen, bei denen Leadframes oder Teilbereiche der Leadframes mit Hilfe von Laserpulsen kontrolliert kontaktiert werden.