Laserbohren
Mikrobohren

Die Flexibilität und Geschwindigkeit der Lasertechnologie kommt im Bereich der Einbringung feinster Sackloch- und Durchgangsbohrungen mit Durchmessern unterhalb 100 µm vorteilhaft zum Tragen.

Analog zum Schneiden unterscheidet man zwei verschiedene Laserprozesse für das Mikrobohren: Schmelzbohren mit gepulsten Lasern und externer Gasunterstützung sowie die verdampfungsinduzierte Schmelzverdrängung, beispielsweise durch gütegeschaltete Festkörperlaser. Durch Auswahl der geeigneten Wellenlänge und Leistungsdichte der Laserstrahlung lassen sich praktisch alle Festkörpermaterialien (Metalle, Halbleiter, Kunststoffe, Keramiken, Diamant) mit dem Laser bohren. Anwendungen finden Sackloch-Einzelpulsbohrungen einiger Mikrometer Tiefe beispielsweise beim gezielten Aufrauhen von Oberflächen für Klebe- oder Beschichtungsvorgänge. Für Durchgangsbohrungen lassen sich Einzelpulsverfahren bei einer der Blechdicke entsprechenden Pulsdauer anwenden. Alternativ dazu erfolgt das Perkussionsbohren, wenn zur Einstellung einer bestimmten Bohrtiefe eine Folge von Laserpulsen notwendig ist

Geeignete Laser: StarShape Serie