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Selektives
Schwächen |
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Mikroskopbild
PET/Kleber/PE |
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Vorteile
des
Laserscribings für Easy Opening |
• Selektives
Schwächen einzelner
Verpackungsschichten
• Beliebiges Design der Aufreisslinien
• Verschleißfreie
Bearbeitungstechnologie
• Hohe Prozesssicherheit
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Easy Opening – gezielte Mikroschwächungen
Nahezu alle Verpackungsfolien sind sogenannte Multilayerstrukturen,
d.h. sie sind aus mehreren übereinander liegenden
Folien mit einer
Einzeldicke von einigen 10 µm aufgebaut. Dabei
haben die
verschiedenen Schichten in der Regel unterschiedliche
Funktionen.
So ist beispielsweise PET für die Steifigkeit und
die Aromakonservierung,
PE für die Siegelung und Reißfestigkeit, PP
für die Wasserdampfdichtigkeit
und Aluminium für die generelle Lichtdichtigkeit
oder
Papier für die Steifigkeit verantwortlich.
Bei den Aufreißhilfen wird idealerweise
eine gezielte
Schwächung in die mechanisch tragende Schicht eingebracht,
ohne
die anderen Funktionalitäten zu beeinträchtigen.
Mechanische Ritz oder
Prägeverfahren sind zwar schnell und verhältnismäßig
einfach,
können jedoch nicht zwischen den einzelnen Schichten
unterscheiden.
Dadurch kommt es in der Produktion immer wieder zu Fällen,
bei denen entweder die mechanisch tragende Schicht nicht
vollständig getrennt wurde (Ritztiefe zu gering)
oder aber die licht oder
feuchtigkeitsdichtende Schicht verletzt wurde (Ritztiefe
zu
groß).
Aus diesem Grund wird bereits seit längerer
Zeit nach einem
prozesssicheren Verfahren gesucht, welches inherent
stabil auf die
verschiedenen Schichten selektiv reagiert. Hier bietet
das
Laserstrukturieren mit CO2 Lasern eine neuartige Lösung,
welche
geschickt die unterschiedlichen optischen Eigenschaften
der
Folienschichten selektiv ausnützt. Kunststoffe,
Metalle und Papierschichten zeigen im
Wellenlängenbereich der CO2 Laser (9.4
bis 11 µm)
ein stark
unterschiedliches Absorptions- bzw. Reflexionsverhalten.
All dies ermöglicht die präzise Steuerung
der gewünschten Schwächung der Verpackung. Die Aufreisslinien
sind klar sichtbar und einfach zu benutzen. Zu guter
Letzt arbeitet der Laser
berührungslos und kann somit auch nicht stumpf
werden. Hohe Prozesssicherheit ist gewährleistet – auch
bei großen
Bearbeitungsgeschwindigkeiten.
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